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- 電子器件半導(dǎo)體芯片酸堿性廢氣處理噴淋塔
- 發(fā)布日期:2020年07月14日 點(diǎn)擊次數(shù):11 所屬分類:行業(yè)資訊
電子器件半導(dǎo)體芯片酸堿性廢氣處理方式,強(qiáng)烈推薦應(yīng)用噴淋塔。這是由于半導(dǎo)體制造中造成的酸性和偏堿廢氣選用各自搜集、各自解決的方式,但處理設(shè)備和解決基本原理基本一致。
針對(duì)帶有酸性/堿性物質(zhì)的廢氣,大多數(shù)選用大中型清洗式中間廢氣處理系統(tǒng)軟件開(kāi)展解決??墒牵恍顩r下,因?yàn)榘雽?dǎo)體制造工作中地區(qū)離中間廢氣處理系統(tǒng)軟件間距較遠(yuǎn),因而一部分酸性/偏堿廢氣在運(yùn)輸至中間廢氣處理系統(tǒng)軟件前,常因汽體特點(diǎn)造成 在管道中結(jié)晶體或煙塵沉積,導(dǎo)致管道阻塞后造成 汽體泄露,情況嚴(yán)重乃至引起發(fā)生爆炸,傷害當(dāng)場(chǎng)工作員的工作中安全性。
因而,在工作中地區(qū)需配備合適工藝汽體特點(diǎn)的就地廢氣處理機(jī)器設(shè)備開(kāi)展就地解決,以后再排進(jìn)中央處理器系統(tǒng)軟件,而一些獨(dú)特的廢氣,包含有毒、起火、易燃易爆等廢氣則必須先根據(jù)干試凈化塔等機(jī)器設(shè)備根據(jù)吸咐或空氣氧化/點(diǎn)燃等方式就地解決,以后再排人中間廢氣處理系統(tǒng)軟件。
1、酸堿性廢氣的來(lái)源于
電子器件半導(dǎo)體芯片中酸堿性廢氣的來(lái)源于為化學(xué)水處理站,具備刺激及危害身體,故酸堿性廢氣的解決方式一般是以濕試凈化塔做污水處理后再排進(jìn)空氣。凈化塔運(yùn)用板式床或潮濕的表層能夠 除去0.1微米之上的顆粒。其汽體與液體的觸碰方法有交叉式(豎直交叉式)流式的、同方向流式的及反向流式的三種,而流水的設(shè)計(jì)方案上,有噴嘴式,噴霧,頸式及拉西環(huán)式等四種。
電子器件半導(dǎo)體芯片酸堿性廢氣處理方式,強(qiáng)烈推薦應(yīng)用噴淋塔。
2、下列半導(dǎo)體企業(yè)加工過(guò)程中造成的廢氣均可解決:
?集成電路芯片制造業(yè)企業(yè):關(guān)鍵包含數(shù)據(jù)電路板及仿真模擬電路板制造業(yè)企業(yè)。
?分立器件制造業(yè)企業(yè):關(guān)鍵包含晶體二極管、三極管,整流二極管,輸出功率二極管、化學(xué)物質(zhì)二極管等生產(chǎn)加工公司。
?光學(xué)部件制造業(yè)企業(yè):包含LED、OLED、LCD、太陽(yáng)能光伏等的生產(chǎn)加工公司。
因?yàn)榘雽?dǎo)體材料加工工藝對(duì)操作間潔凈度規(guī)定極高,一般應(yīng)用離心風(fēng)機(jī)提取加工工藝全過(guò)程中蒸發(fā)的各種廢氣,因而半導(dǎo)體芯片廢氣排污具備排量大、排污濃度值小的特性。廢氣排污也以蒸發(fā)主導(dǎo)。
與半導(dǎo)體制造加工工藝對(duì)比,半導(dǎo)體封裝加工工藝造成的廢氣比較簡(jiǎn)單,主要是酸性汽體、環(huán)氧樹(shù)脂膠及煙塵。酸性廢氣關(guān)鍵造成于電鍍工藝等加工工藝;烤制廢氣則造成于晶體黏貼、上膠后烤制全過(guò)程;劃片機(jī)在芯片激光切割全過(guò)程中,造成含少量矽塵的廢氣。
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